2014华南半导体先进封装技术研讨会(SAPS2014)将于2014年7月31日在深圳市会展中心2号馆B会议室举行。SAPS2014是由深圳市电子装备产业协会主办，瑞同科技传媒承办，并得到了江苏省半导体行业协会、广东省半导体行业协会、国际微电子与封装协会IMAPS及IC咖啡的大力支持，是目前华南地区为数不多的针对先进封装及制造领域的专业会议，也是国内唯一得到IMAPS技术支持的先进封装技术会议。该会议将汇集国际/国内该领域学术界和企业界的知名学者和技术专家全面而深入的报告先进封装技术与应用。同期举办的2014国际先进封装及半导体制造展,更为到场的嘉宾带来能够近距离接触该领域内的最新研究成果的机会。
本次大会隆重邀请到华进半导体、天水华天、江阴长电、苏州晶方等业内领先企业及相关行业组织，共同探讨先进封装技术的应用前景及发展路线。（国际商报 郭佳佳）
